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- [实用新型]一种压力测厚设备-CN202021603962.3有效
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刘斯顺;王盈来;刘月学;相佳媛
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浙江南都电源动力股份有限公司;杭州南都动力科技有限公司
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2020-08-05
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2021-03-30
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G01B5/06
- 本实用新型公开了一种压力测厚设备,属于电池测厚技术领域,包括支撑台和设于支撑台上的测厚组件,所述测厚组件包括测厚架、设于测厚架内的上压板及设于测厚架内的下压板,所述上压板设于下压板上方,所述测厚架上设有用于驱动上压板相对于下压板上下动作的驱动结构以及用于检测上压板升降高度的高度计,还包括用于检测被测物所受压力的压力传感器,所述驱动结构、高度计、压力传感器均与控制器电连接。针对现有技术中测厚方式不合理、不规范、未按标准、未按实际工况测试、测不准的技术问题,本实用新型提供了一种在线压力测厚设备,它的测厚设计有利于测试电池真实厚度,符合行业及国标,提高了电池紧装配的稳定性,提高了电池的安全性能
- 一种压力设备
- [发明专利]测厚探头、测厚装置及测厚方法-CN202210890444.1有效
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王三宏;金少峰;杨灏
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深圳市深视智能科技有限公司
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2022-07-27
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2022-12-02
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G01B11/06
- 本申请提供了一种测厚探头、测厚装置及测厚方法。测厚探头包括:准直镜,用于将发散的第一高斯光束转换为准直的第二高斯光束;以及光束转换组件,与准直镜间隔设置,用于将第二高斯光束转换为第一贝塞尔光束,输出的第一贝塞尔光束出射至透明或半透明待测平板或薄膜的两个界面,光束转换组件还用于分别接收透明或半透明待测平板或薄膜的两个界面反射的两束第一光束,并转换合成准直的第二光束,第二光束经由准直镜转换为会聚的第三光束,第三光束用于计算透明或半透明待测平板或薄膜的厚度。本申请提供的测厚探头通过光束转换输出第一贝塞尔光束进行测厚提高了测量量程,且在量程范围内保持了横向采样分辨率的一致。
- 探头装置方法
- [实用新型]板材测厚装置-CN201020657509.0有效
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吕振;陈宏星;李怀杲;李晓春
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江苏金方圆数控机床有限公司
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2010-12-09
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2011-07-06
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G01B21/08
- 本实用新型涉及板材自动加工生产线领域内的板材测厚装置,包括呈L型的下测厚支架和上测厚支架,下测厚支架和上测厚支架的中部经销轴相铰接,上测厚支架和销轴固定在固定板上,下测厚支架和上测厚支架的前端之间形成夹持口,上测厚支架的尾端设有一安装板,安装板上安装有感应器,下测厚支架的尾端设有用于感应板,感应板的位置与感应器相对应,上测厚支架上还铰接有气缸,所述气缸的活塞杆伸出端与下测厚支架相铰接。该装置工作时,气缸动作,驱动下测厚支架转动夹持住板料,感应器将探测的与板料厚度相对应的信号传递给控制电路,进行进一步处理。本实用新型为板料的自动分层提供了技术保障,确保板材的分层可靠。
- 板材装置
- [实用新型]一种移动式测厚装置-CN202121438950.4有效
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林友杰
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上海捷闯电气设备有限公司
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2021-06-26
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2021-12-31
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G01B21/08
- 本实用新型公开了一种移动式测厚装置,包括测厚箱、第一制动箱和第二制动箱,测厚箱的四个侧面均安装有测厚传感器,测厚箱的一端连接有第一制动箱,测厚箱的另一端连接有第二制动箱,第一制动箱和第二制动箱一端底部的两侧均安装有电动伸缩杆,该测厚装置灵活性强,便于移动,稳定性强,便于与管道内壁固定;可以为不同直径的管道进行测量,适用性强,在测量的同时人们通过影像可以观察管道内壁情况,方便人们及时处理;不仅便于管道内不同位置的测量,还可以同时测量出管道内同一位置两个方向的内径,而且测厚箱通过转动可以测量出管道内同一位置多个方向的内径,便于与之前数据对比,从而得出管道厚度,提高了测厚精度和效率。
- 一种移动式装置
- [发明专利]去胶装置-CN202310712418.4在审
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丁雪苗;赵公魄;赵芝强
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珠海宝丰堂半导体股份有限公司
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2023-06-15
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2023-09-01
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H01L21/67
- 本申请涉及一种去胶装置,包括去胶工作台的内部形成有去胶工作腔,去胶工作腔内用于容置待去胶的芯片;控制器;去胶执行设备装设在去胶工作台上并能够向去胶工作腔内输出去胶光束,去胶执行设备与控制器电性连接;测厚发射设备装设在去胶工作台上,测厚发射设备用于向芯片发生测厚光线;以及测厚接收设备装设在去胶工作台上,测厚接收设备用于接收由芯片反射而来的测厚光线,测厚发射设备和测厚接收设备分别与控制器电性连接。本方案的去胶装置工作全程无需人力干预,能有效提升去胶作业效率和芯片厚度测量效率,且可保证测厚精准度,保证芯片安全的同时使光刻胶去除干净彻底,避免对芯片后续工序流程的加工质量造成影响。
- 装置
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